热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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荣耀Magic V Flip正式发布：开启竖折屏手机新时代

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，标志着荣耀在折叠屏手机领域迈入全新阶段。Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，拥有4.0英寸彩色外屏和6.8英寸超清大屏，并支持3840Hz超高频PWM调光，为用户带来全天候的护眼体验。

精致设计，尽显时尚

Magic V Flip采用精妙的双铰链设计，展开后拥有6.8英寸超清大屏，分辨率达到2520x1080，支持HDR显示增强技术，画面色彩更加生动细腻。同时，Magic V Flip还首次实现了超过90%的BT.2020色域覆盖，为用户带来逼真的视觉体验。

Magic V Flip的4.0英寸彩色外屏采用高分辨率OLED材质，支持熄屏显示功能，即使手机折叠状态也能轻松获取通知信息。此外，Magic V Flip还拥有多种趣味外屏玩法，包括个性化时钟、日程提醒、音乐播放等，让用户尽享便捷体验。

强悍性能，畅享无忧

Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，采用台积电4nm工艺制程，性能强劲，功耗更低。同时，Magic V Flip还配备了最高12GB的LPDDR5内存和最高512GB的UFS 3.1闪存，为用户提供流畅的使用体验。

Magic V Flip内置4300mAh电池，支持66W超级快充，可快速为手机回电。此外，Magic V Flip还支持多项智能省电技术，有效延长电池续航时间。

影像实力，尽情记录

Magic V Flip配备了5000万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头的双镜头后置摄像头系统，可满足用户的多样化拍摄需求。此外，Magic V Flip还拥有1000万像素前置摄像头，支持高清自拍。

Magic OS 7.0，智慧体验

Magic V Flip搭载了基于Android 12的全新Magic OS 7.0操作系统，为用户提供更加智慧便捷的使用体验。Magic OS 7.0针对折叠屏手机进行了全面优化，带来更加流畅的操作体验。此外，Magic OS 7.0还拥有丰富的功能，包括智慧助手、多屏协作等，为用户提供更加智能化的体验。

售价及发售信息

Magic V Flip提供星空黑、苍穹金、幻影蝶羽三种配色，8GB+256GB版本售价4999元，12GB+256GB版本售价5499元，12GB+512GB版本售价5999元。荣耀Magic V Flip将于6月21日正式开售。

荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其精致的设计、强悍的性能、出色的影像实力和智慧化的体验，Magic V Flip有望成为竖折屏手机市场的标杆产品。